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抓项目 育先机 开新局—湖南越摩先进封装项目喜获开门红
时间:2021年03月18日 来源:本站原创 点击:

东风浩荡满眼春,奋发崛起正逢时。近日,株洲市重点产业招商项目——湖南越摩先进封装项目在厂房建设尚未完成、生产设备还未进场的情况下,即与人工智能芯片客户签订技术研发合作协议,成功拿下项目第一笔订单。
 

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项目效果图
 

湖南越摩先进封装项目技术团队实力雄厚,该项目团队核心成员均来自国内顶尖封测企业,在业内有超20年工作经验与资源积淀,团队曾申请的专利超过200项,技术过硬、管理规范,可实现上下游产业链资源的高效整合。此次合作协议签订,是历年技术与市场积累带来的成果,为投产后锁定高端优质客户打下了坚实基础。
 

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项目施工现场
 

湖南越摩先进封装项目选址株洲经开区云霞大道旁,规划用地220亩,总投资约26.8亿元,于2020年9月开工建设。目前已完成前期土地强夯平整,正稳步推进厂房建设,力争今年5月底完成封顶目标。该项目计划建设5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,打造包含4/6?季г布斗庾昂拖低臣斗庾暗炔?范嘣?⒓际跸冉?氖澜缂栋氲继宸庾安?祷?兀?晌??胖噬舷掠纹笠导?壑曛蓿????曛薮蛟斐?G射频芯片及模块先进封装供应链中心。
 

该项目由市国投集团、上海兴橙资本合资建设,是市国投集团推行资本招商和产业链招商的重大成果。近年来,市国投集团积极响应市委、市政府“产业项目建设年”活动和“双比双看”大竞赛活动号召,落实各项“引资引智”举措,积极培育战略新兴产业,推进重大产业项目建设,为引入企业提供多元投后赋能服务,推动株洲产业招商向专业化、市场化运作机制转变,为促进株洲市产业转型升级注入澎湃动力。

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